光模塊高低溫試驗箱之溫度存儲失效項目介紹

高低溫試驗箱的目的是為了確定產品在溫度條件下貯存后或使用時能夠保持正常工作的能力。據統計，由于溫度引起的失效幾乎達到了失效總數的40%。因此就光模塊可靠性實驗中的各種溫度失效項目進行介紹。

高溫存儲

不管是材料級還是產品級，在高溫環境中可能會有物理特性的變化，因此選擇高低溫試驗箱時需要考慮驗證目的。

下列就高溫存儲試驗對光模塊的一些影響進行說明：

——外觀尺寸變化；

——不同材料的溫度系數不同引起：解鎖裝置失效，氣密性變差、散熱傳導性變差、EMC屏蔽特性變化等；

——化學合成材料變化：氣氛揮發、組成滲漏、褪色、裂解、粉末化等。

低溫存儲

低溫相對于高溫影響是類似的，也會對材料或產品的物理特性有改變，下面就低溫存儲

對于光模塊的一些影響進行說明：

——外觀尺寸變化；

——不同材料的溫度系數不同引起：解鎖裝置失效，氣密性變差、散熱傳導性變差、EMC屏蔽特性變化等；

——化學合成材料變化：水汽冷凝、加速玻璃件自裂；

——材料強度變化：裂解、粉末化、硬/脆化。

三、溫變存儲

溫變存儲根據溫度變化的不同，可用于模擬使用現場環境對產品的影響，可用于對產品

設計及工藝的考核。當溫度變化達到一定速率，甚至不屬于是溫度試驗范疇。溫變試驗對于材料和產品不僅會有物理特性的影響，也會催化或促進一些化學變化，對于光模塊最主要的可以加速純高溫或低溫試驗的試驗目的。

——高、低溫特性；

——應力釋放引起變形、斷裂；

——絕緣特性降低；

——化學材料分解或特性消失；

四、溫度+電

當溫度與電結合后，又會出現一些新的變化：

——元器件特性變化，影響電路特性；

——產品壽命變化；

——短路。